LED编带机组件特点的发展现状分析

文章作者:ownpowerkefu 发布日期: 浏览次数:

[导读:]LED编带机组件特点的发展现状分析1、LED编带机:通过自动编带机把散乱的LED按照一定间距固定在胶粘带上面;2、全自动贴片:把相关IC先胶粘在PCB裸板上;3、全自动插件:把LED按照设定比例及编排方式插在PCB相应孔内。4、波峰焊:波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触..

LED编带机组件特点的发展现状分析

1、LED编带机:通过自动编带机把散乱的LED按照一定间距固定在胶粘带上面;
2、全自动贴片:把相关IC先胶粘在PCB裸板上;
3、全自动插件:把LED按照设定比例及编排方式插在PCB相应孔内。
4、波峰焊:波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。
5、手工焊接与修整:由于波峰焊不能保证焊接质量,而且有些焊点过于接近或者焊点太长阻挡了其他元件的安装等,所以必须对有问题的焊接点进行手动处理,同时对相应接插件进行组装。
6、PCB板背面涂三防漆:三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀,从而提高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性和可靠性。可以防尘防水防盐雾防腐蚀,也称"三防胶"。
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