全自动高速编带机封装编带的工艺..
全自动高速编带机封装编带的工艺要求
全自动高速编带机封装编带的工艺要求

LED灯珠的封装编带是决定LED灯作为核心节能绿色光源的重要环节之一。以大功率LE封装产品为例,LED灯珠的封装重点需要注意以下工艺。

 1、灯珠的自动排序  LED灯珠的脚分为多种,以弯脚为例,要求在经过导轨的送料过程时,需要实现统一的LED灯珠灯脚的自动排列,且保证将不合格的灯珠自动筛选在外。与此同时还需要保持灯珠在送抵下一个工作台时保持一定的顺序,正负偏差不得大于0.5。
2、LED灯珠的封转前的测试封装前,需要对LED灯珠进行严格的测试,以区别一些不合格的产品,主要采用CCD摄像头进行测试。
 LED高速编带机的设备特点如下:

(1)广泛的宽度适应性:本机器可适用8~36m m范围内的载带,只需要更换载带导轨。

(2)广泛的来料适应性:本机器可应用散装料及管装料,只需要更换上料模组即可。

(3)精确的热压头:热压头上下运动采用精密滑轨装置,确保热压精准及稳定。

(4)装夹简便:收放机构可以非常简便地装夹。

(5)热压温度控帛制:采用双头独立可调PID温控器,温度控制准确、稳定。

(6)稳定的吸放料机构:采用平滑的XY轴运动轨迹,使机械吸放工件快速稳定,吸嘴定位精度高达±0.03mm。

(7)安全保护:本机器采用安装外部保护罩,使得机器更加稳定,安全性更好,外形美观。

(8)摄相头使用:可根据需要,灵活选择使用摄相头。

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